شابلون مگنتی آیفون و اندروید 2UUL BH17 CPU
قابلیت انجام راحت شابلون های CPU آیفون و اکثر مدل های پرمصرف اندروید
 شامل 75 عدد ورق شابلون 
دارای پایه مگنتی بسیار قوی دو طرفه با 2 ضخامت مختلف T0.6 برای گوشی های آیفون و T0.35 برای گوشی های اندروید
12 ورق از سری های آیفون A10 تا A19 PRO (سری 7 تا 17)
17 ورق از سری های پرمصرف QUALCOMM  شامل :
- SM8450
- SM8150
- SM7325
- SM7125
- SM8650
- SM8350
- SM7550
- SM7250
- SM8550
- SM7150
- SM7450
- SM8475/SM7475
- SM8250-102
- SM7350
- SM8250-002
- SM7225-00AB
9 ورق از سری های پرمصرف HISILICON  شامل :
 Hi36C0
- Hi36A0
- Hi3690-5G
- Hi3690-4G
- Hi3680
- Hi6280
- Hi6290/L
- Hi3640
- Hi3670
11 ورق از سری های محبوب EXYNOS شامل :
- Exynos 2200
- Exynos 2100
- Exynos 9820
- Exynos 980
- Exynos 8895
- Exynos 1480-E8845
- Exynos 1330-E8535P
- Exynos 990
- Exynos 1380-E8835P
- Exynos 1280-E8825
- Exynos 9815/1080
14 ورق از سری های کاربردی  MTK شامل :
- MT6989W
- MT6985W
- MT6895Z
- MT6897Z
- MT6855V
- MT6877V
- MT6853V
- MT8781/MT6789V
- MT6983Z
- MT6761V/6762V/6765
- MT6885Z
- MT6833V
- MT6873V/6875V
- MT6891Z/6893Z
12 ورق از سری های هاردEMMC + RAM شامل :
- BGA 254
- BGA 186
- BGA 169
- BGA 162
- BGA 134
- BGA 556
- BGA 436
- BGA 376
- BGA 178
- BGA 496
- BGA 153
- BGA 221
جنس شابلون ها از آلیاژ فولاد بسیار با کیفیت 
مقاوم در برابر حرارت بالا
موقعیت یابی دقیق
وزن پکیج : 266 گرم
ابعاد پلتفرم : 64.5 * 64.5 * 34.5 میلیمتر