BGA، پکیجی از قطعات SMD است که اکثرا در IC های با تعداد پایه ی بالا مشاهده می کنید. این پکیج روشی برای کاهش اندازه قطعه و ادغام تعداد بیشتری از عملکردها در یک ماژول (تراشه ) است. در یک BGA، پین ‌ها با پدهایی در زیر قطعه جایگزین می ‌شوند، که یک توپ لحیم کاری کوچک به آن چسبیده است.
ریبال کردن چیست ؟
ریبال به برداشتن و گذاشتن پایه برای یک سری از پکیج ها که عمدتا پکیج هایBGA هستند گفته می شود.
چرا عملیات ریبال انجام میشود؟
بعضی مواقع عواملی باعث می شوند که پایه قطعات پکیجها معیوب شود ، که از جمله این عوامل اکسید شدن پایه ها و یا ایجاد عیوب فیزیکی در انها می باشد. برای رفع این عیوب از ریبال کردن استفاده می شود.
چگونه عملیات ریبال انجام می شود؟
در مرحله اول باید پایه های قطعه با استفاده از هویه و قلع پاک کن SMD برداشته شود.
در مرحله بعدی می توان از دو روش جهت ریبال کردن قطعه استفاده کرد :
ریبال کردن با استفاده از پایه های آماده
ریبال کردن با استفاده از خمیر قلع
جهت کسب اطلاعات در رابطه با تولید برد الکترونیکی و آشنایی با فرآیند ساخت برد الکترونیکی در شرکت رویال صنعت سامانه از طریق لینک https://royalssco.com/production-electronic-boards وارد شوید.

شرکت دانش بنیان رویال صنعت سامانه با تجهیزات، تجربیات و تخصص در حوزه های الکترونیک، مکانیک و مخابرات توانسته است در برهه های حساس با تولید محصولات high tech و استخراج تکنولوژی یاری رسان صنایع مهم و حیاتی کشور باشد. شرکت رویال صنعت سامانه در سال ۱۳۸۶ به منظور مهندسی معکوس بردهای الکترونیکی با تکیه بر نیروی توانمند داخلی تاسیس گردید. با توجه به اینکه موسسان شرکت از اساتید برجسته دانشگاه بودند پروژه های صنعتی بسیار مهمی را در صنایع مختلف کشور به انجام رساند.
جهت ارتباط با شرکت رویال صنعت سامانه، مشاوره تخصصی و سفارش طراحی و تولید برد الکترونیکی از طریق وبسایت این شرکت، https://royalssco.com کلیک کنید.